21世纪经济报道记者 石恩泽 

7月17日，在2026世界人工智能大会（WAIC）开幕首日，华润微电子与深圳陆兮科技宣布，面向全球发布首款3D堆叠类脑端侧AI推理芯片的技术路线。这将是全球第一款为大模型推理原生设计的端侧类脑芯片。

记者从陆兮科技处了解，该款芯片计划于2027年完成工程样片研制与验证，并于2028年实现规模化量产。届时，这款类脑端侧AI推理芯片可集成到诸如AI眼镜这样的硬件载体中。

（图为陆兮科技CTO周芃戴着Lucid AI智能眼镜出席与华润微电子的签约活动）

华润微电子是国内IDM半导体龙头，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等完整能力，在3D堆叠工艺和先进封装领域有成熟产线经验。陆兮科技是一家深圳类脑AI软硬一体解决方案提供商，公司自研的NEURARK类脑架构是国内首个通过国家网信办备案的非Transformer大模型。

两家公司的联手，对正在高速增长的端侧AI芯片市场具有标志性意义。

从制造工艺来看，这款端侧AI芯片采用国产成熟制程与先进封装工艺，不依赖EUV光刻机。据悉，双方合作将采用3D堆叠存储架构与存算一体设计，通过RRAM与NPU结合的3D堆叠技术突破内存瓶颈。

这意味着在自主可控的半导体产业链中，国内IDM龙头与AI创新企业正形成“工艺平台+原创算法”的协同范式。

从市场层面来看，2025年全球存算一体芯片市场规模突破120亿美元，中国占比提升至35%，预计2030年全球市场规模将突破200亿美元。这些数字标志着端侧AI芯片迎来从概念验证走向规模商用的产业拐点。

随着2026—2028年存算一体产业迎来首轮产业化高潮，此类跨界合作将加速端侧AI在智能眼镜、车载座舱、工业巡检、医疗康养等场景的规模化落地，推动中国在全球端侧AI算力竞争中占据主动权。