乐鱼leyu体育官网乐鱼leyu体育官网

Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

公司重磅推出700V集成半桥合封芯片 英诺赛科涨近5%

乐鱼leyu体育官网 | 博客见解

October 14, 2022

  (来源:财闻)

   在家电赛道,英诺赛科氮化镓商业化落地持续提速。公司与头部白电、空调电机企业达成深度战略合作,方案覆盖空调、洗烘、冰箱、油烟机全品类。

  8月7日,英诺赛科(02577.HK)涨近5%,截至发稿,涨4.82%,报44.82港元,成交额3.38亿港元。

  消息面上,据英诺赛科官微消息,近日,为满足220V家电变频设备的极简设计和小型化,英诺赛科在成熟分立GaN的基础上,推出700V集成半桥GaN产品SolidGaN ISG624x系列,持续完善家电产品布局。ISG624x由半桥栅极驱动器+2颗700V GaN合封而成,并在芯片上集成自举二极管,采用EN-SOP15封装,能够高效精简电路设计、优化散热与EMI,同时提升电机产品的稳定性和可靠性。

  在家电赛道,英诺赛科氮化镓商业化落地持续提速。公司与头部白电、空调电机企业达成深度战略合作,方案覆盖空调、洗烘、冰箱、油烟机全品类,产品已在国内头部家电企业的厨电、洗衣机、空调等项目上量产超过500万颗,同时多家主流家电厂商正在使用InnoGaN开发新产品。

特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。

联系我们

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理

投资者关系