【ZOL中关村在线原创技术】小米旗下两款平板已经通过3C认证。其中，型号“2612CRPFFC”的产品支持67W快充，型号“M367FC”的产品支持最高120W快充，申请人和制造商均为小米通讯技术有限公司，生产工厂为西安比亚迪电子有限公司集贤分公司。

结合目前的产业链消息，M367FC大概率对应小米平板8S Pro。爆料配置包括12000mAh电池、120W有线快充、12.5英寸3.2K LCD屏幕、3200万像素前摄，以及5000万像素主摄和200万像素辅助摄像头。发布时间被指向2026年8月，并可能与小米MIX Fold 5阔折叠一同登场。

这款平板受到关注，主要原因是玄戒O3。现有消息称，小米平板8S Pro和MIX Fold 5可能同步首发这颗芯片。玄戒O3的正式名称、核心数量和终端安排尚未得到小米确认，但新平板已经进入认证阶段，意味着相关产品距离发布已经不远。

小米选择平板作为自研芯片的重要载体，延续了玄戒O1的产品路线。玄戒O1发布后，先后进入Xiaomi 15S Pro、小米平板7 Ultra和小米平板7S Pro 12.5。手机负责检验通信、影像和高负载使用，平板拥有更大的散热空间和电池容量，适合验证长时间性能释放、多窗口调度与大型应用适配。

玄戒O1采用第二代3nm工艺，在109平方毫米芯片面积内集成约190亿个晶体管。CPU使用10核四集群设计，最高频率达到3.9GHz；GPU为16核Immortalis-G925，同时集成六核NPU、小米第四代ISP、安全模块和电源管理模块。官方披露的NPU算力为44TOPS，ISP最高支持2亿像素单摄和三摄同时工作。

小米在2014年开始探索手机SoC，澎湃S1发布后调整研发方向，陆续推出影像、充电和电池管理芯片。2021年，小米重新启动旗舰SoC项目，并制定十年投入500亿元的长期计划。公开信息显示，截至2025年4月底，玄戒项目累计投入已经超过135亿元，团队规模达到约2500人。

玄戒O1的研发周期达到四年，单代3nm旗舰SoC的研发投入被雷军形容为约10亿美元级别。芯片完成设计之后，还要支付流片、封装、验证、软件适配和量产成本。销量规模较小时，单颗芯片分摊的研发费用会非常高。

小米承担这笔投入，获得的回报覆盖产品研发的多个环节。自研SoC可以提前参与手机和平板定义，CPU、GPU、NPU、ISP、操作系统与终端AI可以同步开发。影像算法不必完全跟随第三方平台节奏，澎湃OS也能围绕自有硬件增加专门调度。随着终端数量增加，玄戒还可以形成手机、平板、穿戴和车载等不同功耗等级的产品线。

玄戒O1已经完成量产和多设备导入。2026年4月举行的小米投资者日上，雷军公布玄戒O1出货量已经超过100万颗，后续自研芯片还会进入小米汽车相关产品。百万级出货仍不足以快速收回旗舰SoC的全部研发费用，却证明了小米具备设计、量产、软件适配和终端销售的完整链条。

资金投入也在继续扩大。小米2025年研发开支达到331亿元，同比增长37.8%；过去五年累计研发投入达到1055亿元。公司预计从2026年开始，未来五年研发开支将超过2000亿元，芯片、人工智能、操作系统和智能汽车将继续占据重要位置。

小米拥有全球前三的手机出货规模，以及持续扩大的平板、汽车、家电和AIoT业务。庞大的终端数量可以为芯片提供应用场景，也能让研发成本在更多设备上分摊。玄戒O1已经覆盖一款手机和两款平板，玄戒O3如果继续进入平板与折叠屏，小米自研芯片的产品节奏将进一步固定下来。

可以看到，小米在芯片方面的持续投入已经有明确结果：玄戒O1完成3nm旗舰SoC量产，覆盖三款终端，出货量超过100万颗；下一代产品也开始进入曝光和终端准备阶段。公司同时公布未来五年超过2000亿元的研发计划，为芯片持续迭代提供资金基础。

一颗旗舰芯片可以靠高规格引起关注，一条芯片产品线需要连续多年投入、稳定量产和不断扩大终端覆盖。玄戒O3如果在今年正式登场，小米造芯将完成第二次旗舰SoC交付。对一家此前经历过澎湃S1调整的公司来说，这种持续投入本身就应该得到肯定。