乐鱼leyu体育官网乐鱼leyu体育官网

Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

振华风光:公司持续调研国内模拟集成电路晶圆制造行业发展变化,面向航空航天等领域特种模拟芯片需求优化工艺

乐鱼leyu体育官网 | 博客见解

October 14, 2022

证券日报网7月28日讯 ,振华风光在接受调研时表示,公司持续调研国内模拟集成电路晶圆制造行业发展变化,围绕公司“十四五”IDM产业布局,面向航空航天等领域特种模拟芯片需求优化工艺;依据“十五五”规划构建“3大系统+6类产品+1个核心技术栈”产业体系,着力补齐产业链短板,打通晶圆制造关键环节断点,并同步全面开展工艺技术摸底调研。目前,公司正在按照国家相关产业政策要求,积极寻求申报路径。

(编辑 姚尧)

联系我们

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理

投资者关系