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半导体+国产SoC芯片,公司是无晶圆厂集成电路设计企业

乐鱼leyu体育官网 | 博客见解

October 14, 2022

近30个月上涨318%。公司2026年最新业绩呈现高速高增态势,一季度归母净利润2.03亿元,同比大幅增长121.77%。

作者 | 于晓明

执业证书编号:A0680622030012

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周一,市场震荡调整,科创50指数冲高回落。沪深两市成交额1.93万亿,创三个多月以来的新低,较上一个交易日缩量2642亿。盘面上,市场热点较为杂乱,全市场超4900只个股下跌。从板块来看,半导体设备概念表现活跃,托伦斯20CM4天3板,至纯科技涨停。截至收盘,沪指跌1.61%,深成指跌2.47%,创业板指跌2.65%。今天带来一只半导体产业链公司,一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点:

1、近30个月上涨318%。

2、公司2026年最新业绩呈现高速高增态势,一季度正式财报实现营业收入9.12亿元,同比增长47.12%,归母净利润2.03亿元,同比大幅增长121.77%。

3、公司是A股半导体产业链核心的Fabless(无晶圆厂)集成电路设计企业,位于半导体产业链中游核心环节,是国内AIoT、消费级SoC芯片赛道代表性国产厂商,深度绑定半导体上下游全链条。

4、公司是国内半导体IC设计板块中,聚焦成熟制程AIoT、车载、工业场景的国产SoC芯片龙头,是半导体产业链中游承接晶圆制造、赋能智能硬件终端的关键国产设计企业,也是消费级物联网半导体自主可控的核心标的之一。

市场的情绪整体有望迎来新的提振

巨丰投顾指出,现阶段最优选择是保持谨慎观望。无需过度悲观,但也不宜重仓出击。耐心等待各类外部不确定性靴子落地,等待筹码结构企稳、量能有效回暖、领涨主线明确——三重信号共振确认后,再择机布局参与行情。后续重点跟踪融资资金流向、ETF申购节奏及核心板块的持续性表现。

巴菲特如何发现好股票?

巴菲特筛选优质股票核心立足于价值投资底层逻辑,首先从自身能力圈出发,只看懂消费、金融、公用事业等商业模式简单稳定的行业,坚决避开技术迭代过快、盈利无法预判的赛道。其次重点拆解企业护城河,考察品牌壁垒、成本优势、特许经营权、客户转换成本等长期竞争壁垒,判断公司能否长期抵御同行竞争、维持定价权。接着深挖财务基本面,长期跟踪净资产收益率、毛利率、自由现金流、负债率等关键指标,优先选择持续稳定盈利、现金流充沛、极少依赖大额资本投入的公司,规避负债高企、盈利波动剧烈的标的。同时看重管理层诚信度与治理能力,认可务实回购、合理分红、不盲目多元化扩张的管理团队。最后等待市场错杀带来的安全边际,不追逐热点泡沫,在优质公司因短期利空股价非理性下跌时分批布局,长期持有赚取企业内在价值增长的收益,整套体系以低估买入优质资产、忽略短期股价波动为核心,杜绝投机博弈。

半导体行业未来存在的利好刺激有哪些?

半导体行业未来多重利好集中释放,首先是AI算力长期高景气带来硬核需求支撑,大模型训练、云端推理、边缘端智能设备爆发拉动算力芯片、HBM高带宽内存、先进封装产能持续紧缺,存储、高端逻辑芯片进入量价齐升周期,全球云厂商持续加码资本开支直接传导至晶圆制造与上游设备端。政策层面国内大基金三期重点倾斜半导体设备与核心材料,多地出台流片补贴、国产设备采购补贴,叠加外部技术管制倒逼全链条自主可控加速,EDA、光刻胶、刻蚀设备等短板环节替代空间广阔,国产化率每提升一个百分点即可带来可观市场增量。产业周期上行业完成库存去化进入上行通道,新能源车SiC功率器件、光伏风电工控、工业数字化持续打开第二增长曲线,先进制程、Chiplet、3D堆叠等技术迭代打开产品附加值空间,产业链并购整合加速补齐技术短板,叠加全球晶圆厂扩产带动设备市场规模持续走高,行业业绩兑现与估值修复具备较强持续性,多重因素共同构成中长期实质性利好。

数据来源:巨丰投研数据平台数据来源:巨丰投研数据平台

回溯近一年市场表现,该股连涨连跌概率如上。连涨5天后上涨概率100%,连跌4天后上涨概率83.3%。

公司财务透视:业绩增长与估值

公司2026年最新业绩呈现高速高增态势,一季度正式财报实现营业收入9.12亿元,同比增长47.12%,归母净利润2.03亿元,同比大幅增长121.77%

公司投资逻辑

公司核心投资逻辑立足于低端算力国产替代与端侧AI硬件放量双重长期主线,股价爆发则由业绩拐点、产品落地、行业风口及资金偏好共同促成。长期价值层面,公司作为国内消费级SoC龙头,在智能硬件、平板、OTT盒子基本盘保持稳定份额,端侧轻量化AI芯片完美适配AI眼镜、服务机器人、扫地机器人、车载座舱等海量下沉场景,契合算力从云端向终端分散布局的产业趋势,车规芯片逐步实现前装定点打开长久成长天花板,国产芯片自主可控政策持续为行业提供红利支撑。短期股价驱动上,公司营收利润连续大幅预增,成本转嫁能力增强带动盈利能力修复,基本面拐点明确打消市场盈利担忧;AI终端硬件产业链行情持续发酵,资金从高位算力标的转向估值性价比更高的落地型芯片企业,叠加机构调研加仓、板块轮动炒作情绪升温,多重利好形成合力推动股价快速拉升。整体看,短期靠业绩与题材催化估值修复,中长期依靠端侧AI渗透率提升与车载芯片规模化放量兑现业绩,具备戴维斯双击潜力。

股价爆发动因

公司本轮股价快速上行由业绩兑现、赛道升级、资金风格切换与国产替代多重因素共振驱动。基本面层面,2026 年上半年公司净利润预增 195%-220%,营收同比增长约 40%,通过芯片提价顺利传导上游晶圆与封装成本压力,叠加高毛利新品放量推动毛利率显著提升,利润均来自主业经营,盈利质量扎实,二季度业绩环比继续走高夯实上涨基础。成长逻辑上,端侧 AI 算力下沉成为行业主线,公司 V821 AI 眼镜芯片大规模量产,MR 系列机器人主控芯片导入小米、追觅、石头等头部品牌,车规级座舱芯片获得多家车企前装定点,机器人、车载两大第二增长曲线批量落地,海外智能硬件出口订单大幅放量进一步打开增量空间。资金端,市场从高位云端算力股高低切换,偏好业绩落地、估值相对合理的端侧芯片标的,叠加国产 SoC 芯片自主替代政策催化,机构与短线资金共同加仓,叠加个股流动性充足、换手率活跃,共同推动股价短期强势爆发。

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