本周，英伟达（Nvidia）正大力宣传其新款 Vera Rubin 芯片系统，并公布了该 GPU 与 CPU 组合的最新性能基准数据。

在上周于加州圣克拉拉总部举行的一场详尽技术研讨会上，英伟达高管向一小群记者重点介绍了该芯片系统在性能和能效方面的提升。此次发布传达出的核心信息是：长期以来以生产 GPU 见长的英伟达，正日益致力于将自身定位为能够驱动 AI 智能体（AI agents）的 CPU 供应商。

尽管GPU仍然是企业训练和运行AI模型的主要硬件，但随着行业向更复杂、更具智能体的系统转型，对CPU的需求也随之增加，CPU能够协调数据流、网络连接和其他软件任务。这或许也是英伟达一直积极将自身定位为完整AI系统供应商（而不仅仅是AI芯片供应商）的原因之一。

Vera Rubin 是英伟达混合超级芯片系统 Grace Blackwell的继任者，也是其近期人工智能产业发展战略的关键所在。它的设计理念是每两个 GPU 配备一个 CPU。在一个 Vera Rubin NVL 72 超级芯片系统中，每 72 个 Rubin GPU 就配备 36 个 Vera CPU。英伟达也单独销售 Vera CPU，据报道，该公司已告知中国客户，该产品最早可能在 8 月份上市。

英伟达高管强调，其新款 Vera Rubin NVL72 机架——将多颗芯片堆叠在一个液冷平台上——比其早期的一些产品更“即插即用”。在参观英伟达位于硅谷的数据中心实验室期间，英伟达高管透露，OpenAI 已经在使用一台 Vera Rubin 机架。

英伟达首席执行官黄仁勋上周并未出席在圣克拉拉举行的研讨会；他当时正在日本宣布该公司与多家日本企业建立新的合作伙伴关系，共同开发用于机器人领域的人工智能技术。研讨会的简报由英伟达长期负责加速计算的副总裁兼CUDA软件架构师伊恩·巴克主持。

巴克告诉记者：“我们正在制定路线图，力求推出新的架构，不仅是GPU，还有CPU。我们将继续创新，因为在硅谷，要么创新，要么灭亡。”

英伟达发言人告诉 WIRED，会议在黄仁勋的高管简报中心举行，附近的几张桌子上堆满了袋袋台湾零食，这些都是这位首席执行官最近从台北国际电脑展（Computex，一年一度的大型半导体贸易展）带回来的。

英伟达声称，Vera Rubin NVL72 系统每瓦特的处理能力是其 Grace Blackwell 超级芯片的 10 倍。该公司表示，与 AMD 和英特尔的竞争对手相比，其 Vera CPU 在处理智能体 AI 任务方面速度更快（尽管其用于支持这些基准测试的测试似乎使用了稍旧几代的竞争对手 CPU）。新芯片上的局部内存子系统还将提供比 Blackwell 近三倍的内存带宽，在当前高带宽内存短缺的情况下，这很可能成为许多公司极具吸引力的特性。

英伟达表示，他们已大幅减少了多机架服务器系统中芯片与机架连接所需的线缆数量，以至于该公司将 Vera Rubin 系统标榜为“无线缆计算”和“热插拔”。这意味着理论上，客户可以将每个机架的安装时间从几个小时缩短到几分钟，这一点也得到了英伟达硬件工程高级副总裁 Andrew Bell 和 Buck 的共同强调。此外，新的芯片系统采用 100% 液冷散热，由于风冷散热能耗更高，因此可以降低芯片冷却所需的能量。

自英伟达宣布将于2025年春季发布Vera Rubin芯片以来，该公司一直在逐步透露更多关于该芯片系统的细节，同时坚称其将按计划发布。黄仁勋多次表示，Vera Rubin正在加速量产，并将于今年下半年出货，早期客户包括微软、OpenAI和甲骨文。

此前有报道称，英伟达上一代 Blackwell 芯片在公司定制的服务器机架中连接在一起时会过热，迫使该公司进行设计更改并推迟出货，因此英伟达对任何有关延迟的暗示都格外敏感。

英伟达为维拉·鲁宾（Vera Rubin）进行的营销推广恰逢其竞争对手AMD年度大会召开前夕，届时AMD高管预计将大力宣传其下一代人工智能和数据中心芯片。周日，AMD公布了更多关于其Helios AI芯片机架的细节，该机架旨在与英伟达的新产品展开竞争。AMD和英伟达一直在竞相争取为Meta和亚马逊等人工智能超大规模数据中心以及OpenAI、Anthropic和SpaceXAI等人工智能实验室提供芯片的多年期大型合同。

过去两年，AMD在数据中心CPU市场的份额显著增长。该公司长期以来被公认为x86处理器所采用的现代芯片架构的先驱，而x86处理器至今仍占据数据中心CPU收入的绝大部分。相比之下，英伟达则采用ARM架构打造其数据中心CPU，ARM是一种以其能效著称的芯片架构。

英伟达高管巴克和负责英伟达CPU产品营销的汉娜·库坦德都强调，Vera Rubin处理器摒弃了许多现代处理器使用的芯片组架构，转而采用单芯片设计。库坦德指出，将多个芯片组拼接在一起会“严重影响内存带宽和数据传输”，而Vera Rubin的单芯片设计则允许数据在单个集成电路上更快地传输。