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光电子集成芯片新突破

乐鱼leyu体育官网 | 博客见解

October 14, 2022

光电子集成芯片:从实验室到产业化的“中国速度”

2025年的科技圈,光电子集成芯片绝对是“顶流”。从兰州大学团队突🎲乐鱼leyu官网登录破薄膜铌酸锂芯片加工难题,到中科院上海微系统所开发出可批量制造的“光学硅”芯片,再到广东、苏州等地纷纷布局光芯片产业集群,中国科研人员正用一场“光速革命”重塑芯片产业格局。这些突破不仅让实验室里的“黑科技”走向生产线,更让全球看到了中国在光电子领域的硬实力。

光电子集成芯片新突破

突破一:薄膜铌酸锂芯片,给光通信装上“强引擎”

传统硅基芯片在高速光通信领域遇到瓶颈时,铌酸锂材料因其优异的电光效应成为“救星”。但它的化学稳定性太强,传统刻蚀方法根本“啃不动”,直接加工良率极低。兰州大学田永辉团队另辟蹊径,提出“氮化硅-薄膜铌酸锂异质集成方案”——在铌酸锂薄膜上“穿”一层氮化硅“外衣”,利用氮化硅成熟的加工工艺刻蚀器件图形,再让光在两种材料共同构建的“桥梁”上传输。这一创新让芯(xīn)片(piàn)加(jiā)工难题迎刃而解:2025年,团队已能将数十个高性能调制器、复用器集成到单个芯片上,单个器件调制速率超120Gbps,整个芯片通信容量达1Tbps(1秒可传输100部高清电影)。更关键的是,通过产学研协同,团队将芯片损耗降低40%,满足产业化需求,相关项目获甘肃省科技进步一等奖,学生还没毕业就被企业“预订”一空。

突破二:光刻胶缺陷减少99%,半导体制造“精度革命”

光刻胶是🔋芯片制造的“隐形英雄”,但它在液膜中的行为长期是“黑匣子”。北京大学彭海琳团队将冷冻电子断层扫描技术(Cryo-ET)引入半导体领域,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构。他们发现,通过提高曝光后烘烤温度至105°C,可抑制聚合物缠结,使光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)轮(lún)廓(kuò)长(zhǎng)度(dù)缩短;同时采用连续液膜技术,在12英寸晶圆上成功消除聚合物残留物,缺陷数量降幅超99%。这一成果直接用于半导体制造,与现有设备兼容,为7纳米及更先进制程的良率提升提供了关键支持。更值得关注的是,该研究是典型的交叉学科成果——团队与清华大学生命学院合作开发高分辨冷冻电镜成像技术,将生物学领域的“神器”跨界应用到芯片制造中,为解决“卡脖子”问题开辟了新路径。

突破三:从“光学硅”到光量子芯片,中国布局未来赛道

当全球还在为硅基芯片的物理极限焦虑时,中国科研团队已提前布局下一代技术。中科院上海微系统所团队开发出基于钽酸锂的“光学硅”芯片,其电光转换特🈳乐鱼leyu官网登录性甚至优于铌酸锂,且制备工艺与绝缘体上硅晶圆更接近,可低成本规模化制造。这一成果发表于《自然》杂志,被认为有望突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈。与此同时,清华大学首创全前向智能光计算训练架构,研制出“太极-Ⅱ”光芯片,实现大规模神经网络的原位光训练,为AI大模型探索了光训练新路径;英特尔、台积电等国际巨头也纷纷加码光芯片,台积电推出的硅光子人工智能芯片封装平台,更将光芯片与传统芯片的混合集成推向新高度。这些动态表明,光芯片不仅是后摩尔时代的“救星”,更是未来计算架构的核心竞争点。

光芯片的“中国方案”:从技术突破到产业生态

光电子集成芯片的突破,不仅体现在技术指标上,更在于产业生态的构建。广东🌲计划到2025年打造千亿级光芯片产业集群,苏州高新区已集聚超300家光子领域企业,年产值达720亿元;上海将光量子芯片列入“未来智能”五大产业,上海交通大学无锡光子芯片研究院的中试线已正式启用,标志着光子芯片从实验室走向量产的关键一步。这些布局背后,是中国对芯片产业痛点的深刻洞察——当传统半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)程(chéng)逼(bī)近(jìn)物(wù)理(lǐ)极(jí)限(xiàn),光(guāng)芯(xīn)片(piàn)凭(píng)借(jiè)其(qí)超(chāo)高(gāo)速(sù)、低(dī)功(gōng)耗(hào)、大(dà)带(dài)宽(kuān)的(de)优(yōu)势(shì),成(chéng)为(wèi)突(tū)破(pò)算(suàn)力(lì)瓶(píng)颈(jǐng)的(de)“钥(yào)匙(shi)”。正(zhèng)如(rú)英(yīng)特(tè)尔(ěr)专(zhuān)家(jiā)所(suǒ)言(yán):“服(fú)务(wu)器(qì)之(zhī)间(jiān)的(de)数(shù)据(jù)传(chuán)输(shū)正(zhèng)在(zài)不(bù)断(duàn)增(zēng)加(jiā),当(dāng)今(jīn)的(de)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)基(jī)础(chǔ)设(shè)施(shī)难(nán)堪(kān)重(zhòng)负(fù),而(ér)光(guāng)芯(xīn)片(piàn)是(shì)解(jiě)决(jué)这(zhè)一(yī)问(wèn)题(tí)的(de)关键。”

从(cóng)实(shí)验(yàn)室(shì)里(lǐ)的(de)“孤(gū)勇(yǒng)者(zhě)”到(dào)产(chǎn)业(yè)界(jiè)的(de)“弄(nòng)潮(cháo)儿(ér)”,中(zhōng)国(guó)光(guāng)电(diàn)子(zi)集成(chéng)芯(xīn)片(piàn)的(de)突(tū)破(pò),不(bù)仅(jǐn)是(shì)技(jì)术(shù)的(de)胜(shèng)利(lì),更(gèng)是(shì)战(zhàn)略(è)眼(yǎn)光(guāng)的(de)体(tǐ)现(xiàn)。当(dāng)全球(qiú)科(kē)技(jì)竞(jìng)争(zhēng)进(jìn)入(rù)“深(shēn)水(shuǐ)区(qū)”,中(zhōng)国(guó)正(zhèng)用(yòng)一(yī)场(chǎng)“光(guāng)速(sù)革(gé)命(mìng)”证(zhèng)明(míng):在(zài)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域,我(wǒ)们(men)不(bù)仅(jǐn)能(néng)追(zhuī)赶(gǎn),更(gèng)能(néng)引(yǐn)领(lǐng)。未(wèi)来(lái),随(suí)着(zhe)光(guāng)芯(xīn)片(piàn)与(yǔ)传(chuán)统(tǒng)芯(xīn)片(piàn)的(de)深(shēn)度(dù)融(róng)合(hé),一(yī)个(gè)更(gèng)高(gāo)效(xiào)、更(gèng)智(zhì)能(néng)的(de)计(jì)算(suàn)时(shí)代(dài),或(huò)许(xǔ)正(zhèng)悄(qiāo)然(rán)来(lái)临(lín)。

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