麻省理工学院推出氮化镓与硅芯片3D集成新技术

近日，#麻省理工学院（MIT）的研究团队取得了一✡️项重大技术突破，开发出一种创新的制造工艺，能够将高性能#氮化镓（GaN）晶体管与标准硅芯片进行三维集成。这一成果有望显著提升高频应用（如视频通话和实时深度学习）的性能表现，为半导体技术的发展开辟新的道路。 图片来源：麻省理工学院新闻 鉴于氮化镓高昂的成本以及与硅基芯片的兼容性问题，MIT团队提出了新制造方案，在氮化镓晶圆表面密集制造微型晶体管，切割成仅240×410微米的独立单元（称“dielet”），再通过铜柱低温键合技术，精。

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好上好等成立微电子公司 含集成电路芯片相关业务

企查查APP显示，近日，深圳市宝汇芯微电子有限公司成立，法定代表人为窦贵栋，注册资本为1000万元，经营范围包含：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；技术进出口；货物进出口等。企查查股权穿透显示，该公司由好上好旗下深圳市蜜连科技有限公司、深圳宝汇芯科技有限公司共同持股。🈯乐鱼leyu体育官网(人民财讯)。

总投资3亿元，亚芯集成电路关键材料项目已量产供货国际芯片大厂

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iML6602：60W高效D类音频放大器，音频设备高性价比解决方案

静态电流仅22mA（带LC滤波器）待机功耗低至9μA 8、主从同步（Master/Slave）功能消除多芯片干扰 9、封装：HTSSOP-32封装，MUTE+扩频+2.1声道同步+调频 典型2.1应用电路图： iML6602支持单电源和双电源供电模式，以及可编程功率限制功能，可根据实🐸际需求灵活调整输出功率；HTSSOP-32封装形式小巧紧凑，便于集成到各种音频设备中，同时内置了完善的保护电路，包括欠压锁定（UVLO）、过压保护（OVP）、过热保护（OTP）、直流检测（DC D。