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【今日要闻】深度观察:科技创新与产业发展——2024年集成电路与自由贸易港等领域新动向

乐鱼leyu体育官网 | 博客见解

October 14, 2022

2024年第九届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2024)在武汉召开!

10月25至27日,由武汉理工大学、东南大学、电子科技大学共同主办,武汉理工大学承办的第九届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2024)在武汉隆重召开!来自国内外高校、科研机构等200余位专家学者参会,会议以线上线下相结合方式开展,共同探讨集成电路与微系统领域最新研究成果和未来趋势。 10月26日上🎷午大会开幕。东南大学王志功教授致开幕辞,向(xiàng)与(yǔ)会(huì)的(de)国(guó)内(nèi)外(wài)专(zhuān)家(jiā)学(xué)者(zhě)表(biǎo)示(shì)热(rè)烈(liè)欢(huan)迎(yíng),并致以诚挚问候。武汉理工大学副校长张笛教授代表主办方,对与会专家和嘉宾表示感谢,并希望大家能够在此次。

深度观察:科技创新与产业发展——2024年集成电路与自由贸易港等领域新动向

海南自由(yóu)贸易港建设成型起势

分享到微信图为洋浦国际集装箱码头。邓晓龙 摄2024年4月,党中央(yāng)决(jué)定(dìng)支(zhī)持(chí)海(hǎi)南(nán)全岛建设📞乐鱼leyu官网登录自由贸易试验区,支持海南逐步探索、稳步推进中国特色自由贸易港建设。6年来,海南勇立潮头奋楫向前,从“顺利开局”到“蓬勃展开”到“进展明显”再到“蓬勃兴起”,自由贸易港建设进入成型起势的(de)发(fā)展(zhǎn)阶(jiē)段(duàn)。政(zhèng)策制度体系基本成型,以“零关税(shuì)、低(dī)税(shuì)率(lǜ)、简(jiǎn)税(shuì)制(zhì)”和(hé)“五自由便利一安全有序流动”为主框架的自贸港政策制度体系逐步构建,海南(nán)累(lèi)计(jì)发(fā)布(bù)17批(pī)146项(xiàng)制(zhì)度(dù)集成创新案例。积极对接国际高标准经贸规则,以高水平开。

这家无线充电芯片川企,拟曲线登陆科创板

晶丰明源(688368)10月21日晚间披露,公司正在筹划以发行股份、发行定向可转换公司(sī)债券及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司(下称“四川易冲”)控制权,同时拟募集配套资金。经(jīng)初(chū)步(bù)测(cè)算(suàn),上(shàng)述(shù)交(jiāo)易(yì)预(yù)计构成重大资产重组,且交易初步预计构(gòu)成(chéng)关联(lián)交(jiāo)易(yì)。上(shàng)市(shì)公(gōng)司称,鉴于该事项尚处于(yú)筹划阶段,存在不确定性,为保🈸证公平信(xìn)息(xi)披(pī)露(lù)等(děng),公(gōng)司(sī)申(shēn)请股票于10月22日开市起停牌,预计停牌时间不超过5个交易日(rì)。公告显示,四川易冲成立于2024年2月,注册资本21474.8236万元。公司(sī)经(jīng)营(yíng)范(fàn)围(wéi)包(bāo)括(kuò)。

“芯(xīn)”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

受访公司/供图 周靖宇/制图 作为第三代半导体的代表材(cái)料,碳化硅未来的市场潜力具有无限的想象(xiàng)空(kōng)间。2024年4月,芯联集成(688469)8英寸碳化硅工程批顺利下线,标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。 2024年脱胎于中芯国际特色工艺事业部的芯联集成,以晶圆代工为起点,向上触达设计服务,向下延伸到模组封装。经过6年多的发展,芯联集成目前是国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造(zào)商,为多家头部新能源车企代工碳。

杭州集成电路创新中心:创新驱(qū)动(dòng),打(dǎ)造(zào)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)业高地

钱塘江曲折奔腾,声撼地轴,在杭州(zhōu)市西,勾勒出一片充满创新活力的土地。杭州集成电路创新中心(以下简称“集创中心”)便坐落于此,由杭州未来科技城于今年上半年成立并投入试用,9月,在(zài)余(yú)杭(háng)区(qū)政(zhèng)府(fǔ)副(fù)区(qū)长(zhǎng)郭健、中国半导体行业🌸乐鱼leyu官网登录协会副理事长兼协会党委书记刘源超共同见证下正式揭牌。该中心以集成电路测(cè)试(shì)为(wèi)切(qiè)入(rù)点(diǎn),涵(hán)盖(gài)设(shè)计、封装等产业环节,致力于构建“专业人才培育、公(gōng)共(gòng)技(jì)术(shù)服(fú)务(wu)、创(chuàng)新(xīn)资(zī)源(yuán)整合、创新产业孵化(huà),创(chuàng)新(xīn)产(chǎn)业(yè)提(tí)升(shēng)”五(wǔ)大功能于一体的创新型(xíng)集成电路平台。 作(zuò)为(wèi)余(yú)杭(háng)区(qū)政(zhèng)府(fǔ)主导(dǎo)的科技创新平台,集创中。

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