总投资18亿，车规级功率半导体产业化项目、芯旺半导体集成电路芯片研发封装项目签约！

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在TCON板中应用高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942

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突破微显示极限：天宜微电子发布1.3英寸集成式4K Micro-OLED专用驱动芯片

[中国，杭州]——[20250826]国内领先的微显示驱动芯片设计企业天宜微电子（杭州）有限公司今日宣布，成功研发出专为1.3英寸Micro-OLED显示屏打造的4K超高清电流型驱动芯片「凤凰」（TY130）。 该芯片采用Tower Semiconductor（高塔半导体）先进的硅基微显示定制工艺，并与科创板上市企业清越科技子公司梦显电子在OLED 发光显示工艺环节实现深度协同，最终在仅1.3英寸的尺寸上实现了惊人的4032 PPI像素密度🈵乐鱼leyu体育官网，为下一代AR/VR/MR、高端医疗。

杭州朔天科技申请通信方法、电路及集成电路芯片专利，提升系统的稳定性

金融界2025年8月26日消息，国家🍀知识产权局信息显示，杭州朔天科技有限公司申请一项名为“通信方法、电路及集成电路芯片”的专利，公开号CN120250482A，申请日期为2025年04月。专利摘要显示，本申请实施例提供的通信方法、电路及集成电路芯片，该方法包括：接收第一设备通过cJTAG接口发送的第一数据信号和第一时钟信号；第一数据信号和第一时钟信号均为具有cJTAG协议格式的信号；基于与第一设备之间的同步时钟信号，对第一数据信号和第一时钟信号进行同步；基于同步后的第一时钟信。

半导体集成电路行业专题报告：半导体产业方兴未艾，安徽集成电路大有可为（附下载）

集成电路（IC）是把电阻、电容、晶体管等电子元件通过半导体工艺连接集成在一起 的具有特定功能的电路。集成电路产品主要为芯片，具体可分为逻辑器件（芯片）、 微处理器、模拟器件（芯片）和存储器件（芯片）四种，根据 WSTS 预测，2025 年 逻辑芯片占半导体产品市场规模的比例将达到 32%，存储芯片市占比约为 27%，模 拟芯片和微处理器市占比分别约为 13%和 13%。（1）逻辑芯片 从集成电路产品分类来看，逻辑芯片占比最高，根据 WSTS 预测，2025 年逻辑芯片 占集成。