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【今日要闻】硅光技术:引领通信与计算新时代的深度变革

乐鱼leyu体育官网 | 博客见解

October 14, 2022

通信行业深度报告:AI高速率时代,硅光子迎成长机遇

混合集成:将硅芯片与其他材料的光学组件结合在一起,即将电子🧩乐鱼leyu体育官网器件(硅锗、CMOS、射频等)、光子器件(激光/探测器、光开关、调制解调器等)、光波导回路集成在一个硅芯片上。其中,硅芯片主要负责电子部分的处理,而其他材料的光学元件则负责光的生成和调制。混合集成的优势在于可以利用硅芯片的电子器件和其他材料的优异光学特性,实现更高效的光通信和传感应用。目前,硅光子技术主要采用基于 SOI(绝缘衬底上硅)衬底的制造平台,已能实现探测器与调制器的单片集成。1.2、 硅光 PIC 核心构成:。

硅光技术:引领通信与计算新时代的深度变革

英特尔发布第一代车载独立显卡,汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)向(xiàng)高(gāo)端(duān)化(huà)加(jiā)速(sù)迈(mài)进(jìn)据(jù)媒(méi)体(tǐ)报(bào)道(dào), 英(yīng)特(tè)尔(ěr) 在(zài)深(shēn)圳(zhèn)发(fā)布(bù)第(dì)一(yī)代(dài)车(chē)载(zài)英(yīng)特(tè)尔(ěr)锐(ruì)炫(xuàn)独(dú)立(lì)显(xiǎn)卡(kǎ)。英(yīng)特(tè) - 雪(xuě)球(qiú)

硅(guī)光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片,它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路,具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势。硅光芯片也被列💰乐鱼leyu体育官网入阿里巴巴达摩院2025年十大科技趋势之一,达摩院认为光电融合、硅光子和硅电子取长补短将驱动算力持续提升,未来3年,硅光芯片将支撑大型数据中心的高速信息传输:未来5-10年,以硅光芯片为基础的光计算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。珠海“天空之城”全空间低空智能融合基础设施新建项目已通过备案 据。

硅光、CPO与OIO技术产业爆点已至

目前硅光芯片主要整合了调制、探测、波导、耦合等功(gōng)能(néng),单(dān)片(piàn)集成(chéng)系(xì)长(zhǎng)期(qī)趋(qū)势(shì)。硅(guī)基(jī)调(diào)制(zhì)器(qì)已(yǐ)可(kě)支(zhī)持(chí)单(dān)波(bō)200Gb以(yǐ)上(shàng)速(sù)率(lǜ)的(de)调(diào)制(zhì)和(hé)传(chuán)输(shū)。芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)层(céng)面(miàn),PDK为(wèi)设(shè)计(jì)流(liú)程(chéng)关键,专(zhuān)业设计🈺公司和垂直整合公司共存;制造层面,工艺逐步走向标准化,硅光对工艺节点要求较低、制备细节把握要求更高,国内外差距较为明显。模块和设备等方面:硅光模块商业化应用稳步推进,自动化封测设备是关键。硅光模块正在实现从100G到1.6T模块的商业化应用,不断推进市场渗透和技术升级。其中光引擎作为光模块核心,通过集成硅光器。

硅基集成光量子芯片技术

集成光量子芯片技术就是为了克服分立元件量子光学系统的这些不足🌵所提出来的,2025年英国布里斯托大学研究团队首次实验演示了集成光量子芯片技术[1]。借助于传统半导体微纳加工工艺,集成光量子芯片技术可将光(guāng)学(xué)元(yuán)件(jiàn)以(yǐ)薄(báo)膜(mó)形(xíng)式(shì)集成(chéng)到(dào)单(dān)个(gè)芯(xīn)片(piàn)上(shàng),不仅实现了线性光学量子系统的集成化,而且具有更高的精确度、更高的稳定性及更好的可扩展性,同时未来批量化生产也将使成本大大降低。因此,集成光量子芯片技术为实现未来实用化大规模、集成化的光量子计算与光量子信息处理应用提供了非常可行的技术途径。

海通证券:硅光产业生态逐步完善 国内产业链全面布局

硅光芯片方面:设计制造走向统一标准化,单片集成系长期趋势。目前硅光芯片主要整合了调制、探测、波导、耦合等功能,单片集成系长期趋势。硅基调制器已可支(zhī)持(chí)单(dān)波(bō)200Gb以(yǐ)上(shàng)速(sù)率(lǜ)的(de)调(diào)制(zhì)和(hé)传(chuán)输(shū)。芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)层(céng)面(miàn),PDK为(wèi)设(shè)计(jì)流(liú)程(chéng)关键,专(zhuān)业(yè)设(shè)计公司和垂直整合公司共存;制造层面,工艺逐步走向标准化,硅光对工艺节点要求较低、制备细节把握要求更高,国内外差距较为明显。模块和设备等方面:硅光模块商业化应用稳步推进,自动化封测设备是关键。硅光模块正在实现从100G到1.6T模块的商业化应用,不断推进市。

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