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【今日要闻】半导体技术创新与产业生态重构:从Chiplet到算力突破的深度解析

乐鱼leyu体育官网 | 博客见解

October 14, 2022

清溢光电(688138):深圳清溢光电股份有限公司向特(tè)定(dìng)对(duì)象(xiàng)发(fā)行(xíng)股(gǔ)票(piào)证(zhèng)券(quàn)募(mù)集说(shuō)明(míng)书(shū)(申(shēn)报(bào)稿(gǎo))

半(bàn) 导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)🎺片(piàn)凸(tū)块(kuài)技(jì)术(shù)通(tōng)过(guò)在(zài)芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面(miàn)制(zhì)作(zuò)金(jīn)属(shǔ)凸(tū)块(kuài)提(tí)供(gōng)芯(xīn)片(piàn)电(diàn) 气(qì)互(hù)连(lián)的(de)“点(diǎn)”接(jiē)口(kǒu),代(dài)替(tì)了(le)原(yuán)有(yǒu)的(de)引(yǐn)线(xiàn),实(shí)现(xiàn)了(le)“以(yǐ)点(diǎn)代(dài)线(xiàn)” 的(de)突(tū)破(pò),广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú) FC(倒(dào)装(zhuāng))、WLP(晶(jīng)圆(yuán)级(jí)封(fēng)装(zhuāng))、CSP (芯(xīn)片(piàn)级(jí)封(fēng)装)、3D(三维立体封装)、(SiP)系统级封装等先 进封装 IC Foundary 指 专业的晶圆制造公司,其业务主要是将委托制造的半导体设 计,用极精密的设备、按照严格的生产流程,刻录在晶圆上, 收取制造费 IC Substrate 指 IC载板(IC Substrate)主要用以承载。

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【中原电子】电子行业2025年中期投资策略:半导体新周期开启,人工智能创新不止

Chiplet在继承了SoC的IP 可复用特点的基础上,更进一步开启了 IP 的新型复用模式,即硅片级别的IP复用。不同功能的IP,如CPU、存储器、模拟接口等,可灵活选择不同的工艺分别进行生产,从而可以灵活平衡计算性能与成(chéng)本(běn),实(shí)现(xiàn)功(gōng)能(néng)模(mó)块(kuài)的(de)最(zuì)优(yōu)配(pèi)置(zhì)而(ér)不(bù)必(bì)受(shòu)限(xiàn)于(yú)晶(jīng)圆(yuán)厂(chǎng)工(gōng)艺(yì)。Chiplet 模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点;可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装,以解决 7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡,并有效缩短。

集成芯片与Chiplet(芯粒)技术

集成芯片与Chiplet(芯☎️乐鱼leyu官网登录粒)技术本文来自“集成芯片与芯粒技术白皮书”,本文重点介绍了发展集成芯片和芯粒的重要意义。集成芯片是指先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒(Chiplet),再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。其中,芯粒(Chiplet)是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(Die),也有称为“小芯片”,其功能可包括通用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等。硅基板(Silicon Interposer),是指在集成芯片中位于芯粒和。

万字超硬核长文!聊聊英伟达这次被调查

小芯粒:是把原生SoC大核各个功能区的IP进行重排,拆分成一个个小芯粒重新组合,从面对不同市场(chǎng)出(chū)发(fā),不(bù)同(tóng)客(kè)户(hù)的(de)诉(su)求(qiú)出(chū)发(fā),在(zài)成(chéng)本(běn), 性(xìng)能(néng)和(hé)特(tè)定(dìng)功(gōng)能(néng)之(zhī)间(jiān)找(zhǎo)设(shè)计(jì)和(hé)制(zhì)造(zào)的(de)平(píng)衡(héng)点(diǎn)。比(bǐ)如(rú)AMD的(de)Zen2芯(xīn)片(piàn)方(fāng)案(àn),当(dāng)初(chū)就(jiù)是(shì)核(hé)心(xīn)Cell用(yòng)7nm,外围I/O用14nm,然后整合到一起。系统集成,包含软集成和硬集成两个概念。系统集成主要是从系统考🈴乐鱼leyu官网登录虑找到最佳解决方案,其中软集成是指打通底层软件和系统,硬集成是利用先进封装技术把他们整合一起。软集成上现在已经发展到从软件和系统的角度去重新定义芯片设计。

中国如何突破算力“卡脖子”

数据流架构能够实现高效流水线运算,同时可并行执行数据访问和数据计算,进一步减少计算单元的空闲时间,充分利用芯片的计算资源。与指令集架构不同的数据流架构,使用专用数据通道连接不同类型的高度优化的计算模块。利用分布式的本地存储,数据读写与计算同时进行🌻,节省了数据传输时间和计算时间。存算一体:存算一体芯片的核心是将存储与计算完全融合,利用新兴存储器件与存储器阵列电路结构设计,将存储和计算功能集成在同一个存储芯片上,消除了矩阵数据在存储和计(jì)算(suàn)单(dān)元(yuán)中(zhōng)的(de)数(shù)据(jù)搬(bān)运(yùn),从(cóng)而(ér)高(gāo)效(xiào)支(zhī)持(chí)智(zhì)能(néng)算(suàn)法(fǎ)中(zhōng)的(de)。

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